高整合度 MCU+成趨勢
物聯網對于其中每個節點最理想的要求是智能化,即能夠通過傳感器感知外界信息,通過處理器進行數據運算,通過無線通訊模塊發送/接收數據。
因此,集成傳感器+MCU+無線模塊的方案始終是各MCU廠商的追求。更有甚者,對于一些相對容易實現整合的傳感器類型,如觸摸屏控制器、加速度計、陀螺儀等,某些技術實力強大的廠商已經實現了與MCU整合的單芯片SOC/SIP。
當然由于傳感器和無線通訊技術的多樣性,以及工藝技術上的差異,一味的SIP或SOC整合可能并不一定是明智之舉(如氣體傳感器、溫濕度傳感器整合方案就較為困難),但廠商提供MCU+的整體解決方案已經成為毫無疑問的必然趨勢。